Универсальный флюс, не требующий очистки, средней активности. Для ручной пайки, SMD, BGA. Низкое содержание галогенов <0,05%, вязкость при 25 °C: ~25 000–35 000 мПа/с
Универсальный флюс, не требующий очистки, средней активности. Для ручной пайки, SMD, BGA. Низкое содержание галогенов <0,05%, вязкость при 25 °C: ~25 000–35 000 мПа/с
Флюс высокой активности, легкосмываемый. Для селективной пайки, SMD. Низкое содержание галогенов <0,05%, вязкость при 25°C: ~25 000–35 000 мПа·с. Остатки: мягкие, не стекловидные