Паста для пайки BGA BAKU BK-30G
Код: 7225
Паста для пайки BGA BAKU BK-30G
Все о товаре
Описание
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантия
168.00 ₴
В корзину
Все о товаре
![Паста для пайки BGA BAKU BK 30G](https://i84.psgsm.net/mt.ua/p/7225/480/bga-solder-paste-bk-30-ml.jpg)
0.03 кг
Наличие на складе:
- Львов
- Центральный
Паста для пайки BGA-микросхем (30 мл). Состав: Sn 63%, Pb 37%. Читать далее
Оптом дешевле
Описание
Паста для пайки BGA BAKU BK-30G – паста для пайки BGA-микросхем (30 мл). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
Характеристики
Содержание олова |
|
Содержание свинца |
|
Объем |
|
Доставка
Оплата
Гарантия