Высоковязкая бессвинцовая флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа SMD-компонентов и печатных плат. Не оставляет остатков.
Наличие на складе:
- Львов
- Киев
ID: 885616 0.05 кг
Гелеобразный BGA-флюс Jovy Systems JV-F010 – флюс для пайки BGA-микросхем в тюбике (10 мл). Паяльный флюс, обладающий реологическими свойствами, напоминающими резину. Флюс не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок службы и хорошие характеристики пайки.
Флюс используется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. Благодаря составу флюса летучие компоненты полностью испаряются при температурах использования. Прозрачные остатки флюса не требуют удаления после пайки. Гелевый BGA-флюс может наноситься через трафарет, используя распыление или кисть.
Состояние | Вязкий |
Цвет | Желтый |
Запах | мягкий сладковатый |
PH (5% вод. раствор.) | 3 (35% раствор флюса) |
Классификация по IPC и EN | RE/L0 |
Растворимость в воде | нерастворимый |
Точка плавления | 158 °C |
Точка самовоспламенения | >370 °C |
Вязкость при 20°C | ± 210.000 cPs (по Брукфильду 5 об. в мин., TF вращающийся центр) |
Объем | 10 см3 |
Характеристика |
|
Объем |
|
Предназначение |
|