Флюс SP-10+, слабоактивный, 11мл
Код: 838055
Слабоактивный флюс для селективной пайки, монтажа и демонтажа. Читать далее
Флюс SP-10+ – применяется для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования. Подходит для бессвинцовых припоев.
Флюс используется без последующей отмывки в печатных узлах. Подходит для работы в различных условиях окружающей среды.
Особенности
- Имеет практически нулевую активность.
- Подходит для бессвинцовых припоев.
- Не проводит электрический ток.
- Абсолютно безопасен для радиокомпонентов.
- Равномерно распределяет температуру при пайке и препятствует отслаиванию печатных проводников.
- Имеет клейкую консистенцию (вязкий, липкий), не вызывает коррозии, надежно фиксирует элементы при пайке.
- Упаковка: шприц 11 мл.
Применение
- Селективная пайка.
- Монтаж и демонтаж FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, ремонтные работы с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования.
- Пайка и демонтаж облуженных выводов.
Технические характеристики
Состояние | Паста |
Цвет | светло-желтый |
Объем | 11 см3 |
Видео
Комплектация
- Флюс SP-10+ в 11 мл шприце — 1 шт.
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
Характеристика |
|
Объем |
|