Термовоздушные паяльные станции отлично подходят для профессионалов и любителей, так как их можно использовать для предварительного нагрева компонентов перед демонтажом, или могут быть использованы для обработки чипов DIP, SOIC, CHIP, QFP, BLCC, и др.
Портативный термофен с микропроцессорным управлением для демонтажа электронных компонентов и пайки пластиковых деталей. Мощность: 100-320 Вт. Температура: 100-480°C.