Мощная паяльная станция, совмещающая в себе инфракрасную и термовоздушную технологию пайки. Подходит для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, других BGA-микросхем.
Сменное паяльное жало с односторонним срезом (длина 11.5 мм, диаметр 4 мм) для бессвинцовой пайки компонентов. Температурный сенсор. Совместимо с паяльной станцией Jovy Systems iSolder-40.