Припой с оптимизированным составом для повышенной надежности пайки. Состав: 63% олово, 37% свинец, без канифоли, диаметр 0,8 мм, длина 4,1 м, вес 14 г
Наличие на складе:
- Львов
- Днепр
- Киев
ID: 913290 0.1 кг
Расходные материалы для пайки
Здесь представлены расходные материалы, необходимые для пайки: припои, BGA-пасты, канифоли, ленты-оплетки, маркеры, флюс-гели, флюс-пасты, облуживатели и очистители жал, жидкие флюсы и т.д.
На странице отображается 89 из 194 результатов
Есть на складе
Cбросить
Сортировать:
Сначала популярные
По возрастанию цены
По убыванию цены
По названию (А-Я)
По названию (Я-А)
Сначала популярные
Товаров на стр.:
24
24
48
96
192
Нейтральная (pH 7±0.3) нетоксичная паяльная паста для пайки меди и стали. Вес: 50 г.
Наличие на складе:
- Львов
- Днепр
- Киев
ID: 906082 0.1 кг
Лента-оплетка для удаления припоя, 1,5 мм x 1,5 м.
Наличие на складе:
- Львов
- Киев
ID: 813226 0.085 кг
Припой для пайки электронных компонентов. Состав: 60% олово, 40% свинец, без канифоли, диаметр 1 мм, длина 3 м, вес 18 г
Наличие на складе:
- Львов
ID: 913292 0.1 кг
Лента-оплетка для удаления припоя, 1 мм x 1,5 м.
Наличие на складе:
- Львов
- Киев
ID: 883830 0.02 кг
Бестселлер
ID: 913289
Припой для интегрированных печатных плат высокой плотности Goot SD-60 (333115)
180.60 ₴
Состав: 60% олово, 40% свинец, без канифоли, диаметр 0,6 мм, длина 5,5 м, вес 11 г
Наличие на складе:
- Львов
- Днепр
ID: 913289 0.1 кг
Свинцовый припой для пайки посеребренных компонентов. Состав: 60% олово, 37% свинец, 2,5% серебро, диаметр 0,8 мм, длина 4,1 м, вес 14 г
Наличие на складе:
- Львов
- Днепр
ID: 913293 0.1 кг
Для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. При BGA-пайке остатки рекомендуется смывать водой или спиртом.
Наличие на складе:
- Львов
- Киев
ID: 893600 0.004 кг
Припой с оптимизированным составом для выполнения сложных паяльных работ. Состав: 60% олово, 40% свинец, без канифоли, диаметр 0,8 мм, длина 4,1 м, вес 14 г
Наличие на складе:
- Львов
- Днепр
ID: 913291 0.1 кг
Припой для электромонтажа радиоуправляемых и пластиковых моделей. Состав: 50% олово, 50% свинец, диаметр 1,2 мм, длина 2,6 м, вес 22 г
Наличие на складе:
- Львов
- Днепр
ID: 913295 0.1 кг
Безгалогеновый жидкий флюс без канифоли, предназначенный для лужения элементов, покрытых полиуретановым лаком, а также для пайки луженых и серебряных элементов.
Наличие на складе:
- Львов
- Днепр
- Киев
ID: 900955 0.2 кг
Свинцовый припой для пайки белой жести, железа и цинка. Состав: 45% олово, 55% свинец, диаметр 1,6 мм, длина 2,2 м, вес 34 г
Наличие на складе:
- Львов
- Днепр
ID: 913297 0.1 кг
Припой для пайки деталей из листового металла. Состав: 45% олово, 55% свинец, темп-ра плавления 183-227°С, диаметр 1,6 мм, длина 6 м, вес 100 г, без канифоли
Наличие на складе:
- Львов
ID: 913301 0.1 кг
Припой свинцовый, состав: 50% олово, 50% свинец, темп-ра плавления 183-215°C, диаметр 1 мм, длина 17 м, вес 100 г, с канифолью
Наличие на складе:
- Львов
- Днепр
ID: 913302 0.1 кг
Припой свинцовый, состав: 50% олово, 50% свинец, темп-ра плавления 183-215°C, диаметр 1,6 мм, длина 7 м, вес 100 г, с канифолью
Наличие на складе:
- Львов
ID: 913304 0.1 кг
Припой свинцовый, состав: 50% олово, 50% свинец, темп-ра плавления 183-215°C, диаметр 1 мм, длина 85 м, вес 500 г, с канифолью
Наличие на складе:
- Львов
ID: 913306 0.5 кг
Припой свинцовый, состав: 50% олово, 50% свинец, темп-ра плавления 183-215°C, диаметр 1,2 мм, длина 60 м, вес 500 г, с канифолью
Наличие на складе:
- Львов
ID: 913308 0.5 кг
Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.
Наличие на складе:
- Львов
- Киев
ID: 885621 0.1 кг
Гелеобразная бескислотная флюс-паста без примесей, предназначенная для пайки и демонтажа электронных компонентов. Высокая активность, изоляционная прочность.
Наличие на складе:
- Львов
- Киев
ID: 901327 0.1 кг
Припой диаметром 0,6 мм (50 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.
Наличие на складе:
- Львов
- Киев
ID: 837618 0.09 кг
Изоляционная высокоактивная флюс-паста для ремонта плат мобильных телефонов, процессоров и пр. Не содержит свинец и галогены. Обладает изоляционной прочностью.
Наличие на складе:
- Львов
- Киев
- Ровно
ID: 885617 0.05 кг
Бестселлер
ID: 863467
Припой BAKU BK-10003, sn 97%, ag 0,3%, 100 г, 0,3 мм, флюс 2%, cu 0,7%
294.00 ₴
Наличие на складе:
- Львов
- Киев
ID: 863467 0.1 кг
Наличие на складе:
- Львов
- Днепр
- Киев
ID: 861090 0.092 кг
Бестселлер
ID: 836809
Припой BAKU BK-10005, Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, flux 2%, 0,5 мм, 50 г
189.00 ₴
Наличие на складе:
- Днепр
- Киев
ID: 836809 0.047 кг
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Сравнить
