Расходные материалы для пайки

Здесь представлены расходные материалы, необходимые для пайки: припои, BGA-пасты, канифоли, ленты-оплетки, маркеры, флюс-гели, флюс-пасты, облуживатели и очистители жал, жидкие флюсы и т.д.
На странице отображается 232 из 294 результатов
Есть на складе
Cбросить
Сортировать:
Сначала популярные
По возрастанию цены
По убыванию цены
По названию (А-Я)
По названию (Я-А)
Сначала популярные
Товаров на стр.:
24
24
48
96
192
Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.
Наличие на складе:
  • Львов
  • Киев
ID: 893596 0.075 кг
Оплетка для выпайки Pros'kit 8PK 031A
Бестселлер
ID: 821476

Оплетка для выпайки Pros'kit 8PK-031A

47.04 ₴
Высококачественная оплетка для удаления припоя, которая производится из бескислородной меди, покрытой уникальным, не требующим очистки флюсом.
Наличие на складе:
  • Киев
  • Львов
  • Днепр
ID: 821476 0.08 кг
Припой для пайки с низкой температурой плавления, для различных видов ремонта электроники, обладает высокой коррозионной стойкостью.
Наличие на складе:
  • Львов
  • Киев
ID: 912412 0.06 кг
Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.
Наличие на складе:
  • Львов
  • Киев
ID: 893595 0.03 кг
Серебряный припой Goot SE 0AG08
Бестселлер
ID: 913299

Серебряный припой Goot SE-0AG08

1417.08 ₴
Свинцовый припой для пайки посеребренных компонентов. Состав: 60% олово, 37% свинец, 2,5% серебро, темп-ра плавления 178-211°C, диаметр 0,8 мм, длина 27 м, вес 100 г, канифольный сердечник
Наличие на складе:
  • Львов
ID: 913299 0.1 кг
Универсальная паяльная паста для пайки любых электрических проводов, в том числе алюминиевых. Содержит флюс и припой в оптимальном количестве.
Наличие на складе:
  • Львов
  • Киев
ID: 893614 0.05 кг
Флюс паста RELIFE RL 223 OR 100 г
Бестселлер
ID: 885621

Флюс-паста RELIFE RL-223-OR (100 г)

420.00 ₴
Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.
Наличие на складе:
  • Львов
  • Киев
ID: 885621 0.1 кг
Припой для пайки с низкой температурой плавления, для различных видов ремонта электроники, обладает высокой коррозионной стойкостью.
Наличие на складе:
  • Львов
  • Киев
ID: 912413 0.06 кг
Фильтр ×
232 Результаты
Чат по продажам
Українська не в сети
Техподдержка не в сети
Чат по продажам
 Українська не в сети
 Техподдержка не в сети
Контакты
Телефон:
Email:
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Чат по продажам
Контакты
Сравнить