Насадки термофена AOYUE

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 34х34мм (44 ножки/пина)

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 7 мм

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 9 мм

Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 35.2 x 30.6мм

Для пайки SOJ-микросхем размером 25.9 х 12 мм

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 42.5x42.5 мм.

Для пайки SOP-микросхем размером 11x21мм

Оригинальная насадка для термофена AOYUE трубчатой формы. Создана специально для использования в термовоздушной паяльной станции AOYUE 868.

Насадка для термовоздушной паяльной станции AOYUE 868

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 12 мм

Для пайки BGA-микросхем размером 12х12мм

Для пайки BGA-микросхем размером 9×9мм. Данные насадки подходят ко всем фенам AOYUE кроме AOYUE 868. Также совместимы с термовоздушными станциями Proskit SS-601F , SUNKKO 850A, SUNKKO 850D, SUNKKO 850D+, LUKEY 850D, LUKEY 852D+.

В состав комплекта входят 11 насадок для пайки микросхем в QFP-корпусе разных размеров.

В состав набора входят 8 насадок для пайки SOP-микросхем разных размеров

В состав набора входят 9 насадок разных размеров для пайки микросхем в PLCC-корпусе. Совместимо с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

В состав набора входят 8 насадок для пайки BGA-микросхем разных размеров. Совместимо с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

Насадка для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 10×10 мм.

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 14×14мм

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 14×20 мм.

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 28×28 мм.

Для пайки SOP-микросхем размером 4.4x10мм

Для пайки SOP-микросхем размером 5.6x13мм

Для пайки SOP-микросхем размером 7.5x15мм

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 17,5х17,5мм (44 ножки/пина)