BGA паста JYD-50, Sn 63%, Pb 37%, 50 г
Код: 820278
BGA паста JYD-50, Sn 63%, Pb 37%, 50 г
Все о товаре
Описание
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантия
Снят с производства
Все о товаре
Паста для пайки BGA-микросхем (50 г), состав: Sn 63%, Pb 37%. Читать далее
Снят с производства
Описание
Паста для пайки BGA-микросхем JYD-50 – паста для пайки BGA-микросхем (50 г).
Паста для пайки BGA-микросхем JYD-50 – Технические характеристики
| Состав | Sn 63%, Pb 37% |
| Вес | 50 г |
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
Характеристики
| Вес |
|
| Содержание олова |
|
| Содержание свинца |
|
| Температура плавлення |
|
Отзывы клиентов
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Сравнить
