Флюс-паста SP-20, середньоактивна, 11 мл

Флюс-паста SP-20 – застосовується для монтажу і демонтажу FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентів, кристалів, а також для ремонтних робіт із використанням паяльника, термофена, ІЧ обладнання. Підходить для безсвинцевих припоїв.

Флюс використовується для різноманітних друкованих вузлів з високочастотними схемами.

Після роботи з SP-20 є невелика кількість залишків, які, за необхідності, легко змиваються.

Особливості

• Має підвищену активність, добре лудить без кислотних наслідків.
• Підходить для безсвинцевих припоїв.
• Не проводить електричного струму.
• Безпечна для радіокомпонентів і надійно фіксує елементи при паянні.
• Упаковка: шприц 11 мл.

Застосування

• Селективне паяння.
• Монтаж і демонтаж FLIP CHIP, BGA і SMD-компонентів, кристалів, ремонтні роботи з використанням паяльника, термофена, ІЧ обладнання.
• Паяння і лудження окислених вводів і контактних площадок.
• Прогрівання і монтаж «відвалів BGA»

Технічні характеристики

Відео

Комплектація

• Флюс-паста SP-20 в 11 мл шприці — 1 шт.