Флюс-гель ChipSolder G-NC-5268-LF, 2,5 мл

Флюс-гель высшего качества CHIPSOLDER G-NC-5268LF - без отмывочный флюс для пайки и демонтажа BGA и SMD компонентов паяльником, термофеном или ИК-станцией, реболлинга, со смолоподобными характеристиками, полупрозрачный, синтетический.

Характеристики:

• не кипит
• не содержит галогенов
• не твердеет после пайки
• не высыхает на открытом воздухе
• пригоден для многократного использования
• фиксирует BGA и SMD компонент при запаивании
• поддерживает как обычную так и безсвинцовую технологию пайки
• не оставляет темного нагара (остается прозрачным гелем после пайки)

Остаток флюса является чистым, мягким, прозрачным, некоррозионным и не проводит ток. Очистка остатка необязательна.
Остаток можно удалить любым универсальным средством на спиртовой (спиртобензин) основе.

Технические спецификации:

• Класс флюса: REM-0 (синтетический)
• Консистенция: почти прозрачный густой, вязкий гель с приятным сладким запахом.
• Цвет: светло-желтый, почти прозрачный.
• Токсичность: нетоксичный.
• Коррозионная стойкость: некоррозионный (на полированной зеркальной медной пластине отсутствуют окислы как до, так и после прогрева и пайки в течение 1000 часов).
• Рабочая температура: 180 – 300 °C.
• Растворимость в воде: нерастворимый.
• Упаковка: шприцы 11 куб. см.

Не имеет срока годности.
При температуре ниже 5 °C теряет прозрачность, при этом сохраняет свои свойства.

Видео