Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-506

Код: 226
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-506
Все о товаре
Описание
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантия
Снят с производства
Связаться
с менеджером
Все о товаре
Оценить товар
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-506 (50 г). Читать далее
Снят с производства
Связаться
с менеджером
Сравнить
Сравнить
Снят с производства
Связаться
с менеджером
Описание

Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-506 – паста для пайки BGA-микросхем (50 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.

Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-506 – Технические характеристики

Состав 63% олова, 37% свинца
Вес 50 г
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
Характеристики
Вес
  • 50 г
Содержание олова
  • Sn 63%
Содержание свинца
  • Pb 37%
Доставка
Оплата
Гарантия

Отзывы клиентов

Войти в чат
Українська Офлайн Техподдержка Офлайн
ru
Українська Русский
Войти в чат
Українська Офлайн Техподдержка Офлайн
Все бренды
Посмотреть весь каталог
Чат по продажам
 Українська не в сети
 Техподдержка не в сети
Контакты
Телефон:
Заказать обратный звонок
Email:
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Чат по продажам
Контакты
Сравнить