Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 (30 см³)
Код: 822873
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 (30 см³)
Все о товаре
Описание
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантия
1440.00 ₴
Сообщить
о наличии
о наличии
Все о товаре
Паста для пайки BGA-микросхем (30 см³), состав: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%. Читать далее
Оптом дешевле
Описание
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 – растворимая в воде паста для пайки BGA-микросхем (30 см³), которая может использоваться как для свинцовой, так и для бессвинцовой пайки.
Особенности
- Растворимая в воде.
- Подходит для свинцовой и бессвинцовой пайки.
- Способность к схватыванию: > 12 часов.
- Не содержит галогенов.
- Не содержит канифоли.
- Минимум остатков.
- Легко смывается теплой водой.
Технические характеристики
| Состав | Sn 62%, Pb 36%, Ag 2% |
| Объем | 30 см³ |
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
Характеристики
| Объем |
|
| Содержание олова |
|
| Содержание свинца |
|
| Содержание серебра |
|
Доставка
Оплата
Гарантия
