Насадки термофена AOYUE

Для паяння компонентів. Діаметр сопла - 2,5 мм

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 28x40 мм.

Для паяння BGA-мікросхем розміром 18 × 18 мм.

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 12x12 мм.

Для паяння компонентів. Діаметр сопла: 8 мм.

Для паяння компонентів. Діаметр сопла - 6 мм

Для паяня компонентів. Діаметр сопла - 4,4 мм

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 40x40 мм.

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 20х20мм (52 ніжки/піна)

Оригінальна насадка для термофенів AOYUE. Сумісна з AOYUE 2702 / 2702A+ / 2738 / 2738A+ / 6028 Sirocco / 6031 Sirocco / 738 / 768 / 8032A++ / 899A+.

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 30х30мм (84 ніжки/піна)

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 7,3х12,5мм (18 ніжки/піна).

Для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 18.2 x 13.6мм

Насадка для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 19 × 19 мм. Сумісна з AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

Для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 24x24мм

Насадка для паяння SOJ-мікросхем розміром 15 × 8 мм. Сумісна з AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

Для паяння SOJ-мікросхем розміром 19х10мм

Для паяння TSOL-мікросхем розміром 10 x 11.9мм

Для паяння мікросхем в PLCC-корпусі розміром 34х34мм (44 ніжки/піна)

Для паяння компонентов. Діаметр сопла - 7 мм

Для паяння компонентів. Діаметр сопла - 9 мм

Для паяння мікросхем в BQFP-корпусі розміром 35.2 x 30.6мм

Для паяння SOJ-мікросхем розміром 25.9 х 12 мм

Для паяння мікросхем у QFP-корпусі розміром 42.5x42.5 мм.