Насадки для термофенов
Насадки производства AOYUE подходят к большинству термофенов, кроме AOYUE 868. Сменные насадки для фенов также совместимы с термовоздушными паяльными станциями производства Pro'sKit и SUNKKO. Сменные насадки SUNKKO, BOKAR и Goot подходят только к соответствующим паяльным станциям.
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 14x20мм
Код: 8425
Насадка-переходник для паяльных станций Lukey, которая позволяет использовать насадки для термофенов разной формы, и для разных типов корпусов электронных компонентов.
Код: 829446
Оригинальная насадка для термофенов AOYUE. Совместима с AOYUE 2702 / 2702A+ / 2738 / 2738A+ / 6028 Sirocco / 6031 Sirocco / 738 / 768 / 8032A++ / 899A+.
Код: 823937
Оригинальная насадка для термофенов AOYUE. Совместима с AOYUE 2702 / 2702A+ / 2738 / 2738A+ / 6028 Sirocco / 6031 Sirocco / 738 / 768 / 8032A++ / 899A+.
Код: 823936
Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 24.2 x 21мм
Код: 8442
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 10x10мм
Код: 8422
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 12x12мм
Код: 8465
Для пайки SOP-микросхем размером 11x21мм
Код: 8460
В состав набора входят 8 насадок для пайки BGA-микросхем разных размеров. Совместимо с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.
Код: 8413
Оригинальная насадка для термофенов AOYUE. Совместима с AOYUE 2702 / 2702A+ / 2738 / 2738A+ / 6028 Sirocco / 6031 Sirocco / 738 / 768 / 8032A++ / 899A+.
Код: 8434
Для пайки SOP-микросхем размером 4.4x10мм
Код: 8428
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 17.5x17.5мм
Код: 8424
Сменная насадка для пайки TSOL-микросхем. Совместима с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D, 850D+.
Код: 8446
Для пайки SOP-микросхем размером 7.5x15мм
Код: 8430
В состав набора входят 8 насадок для пайки SOP-микросхем разных размеров
Код: 8411
Насадка для фена AOYUE 1142
Код: 8439
Сменная насадка для термофена (⌀ 1,5 мм). Совместима с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.
Код: 8470
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 9х9мм (44 ножки/пина)
Код: 8448
Для пайки SOP-микросхем размером 5.6x13мм
Код: 8429
Для пайки BGA-микросхем размером 15х15мм
Код: 8471
Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 35.2 x 30.6мм
Код: 8457
Для пайки SOJ-микросхем размером 16х8мм
Код: 8443
Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 18.2 x 13.6мм
Код: 8440
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 11,5х11,5мм (28 ножек/пинов)
Код: 8437
Сменная насадка для пайки SIP-микросхем размером 26 мм. Совместима с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D, 850D+.
Код: 8450
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 20x20мм
Код: 8464
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 30х30мм (84 ножки/пина)
Код: 8435
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 32x32мм
Код: 8468
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 42.5x42.5мм
Код: 8459
Для пайки SIP-микросхем размером 52.5 мм
Код: 8451
Для пайки SOP-микросхем размером 7.5x18мм
Код: 8431
Оригинальная насадка для термофенов AOYUE. Совместима с AOYUE 2702 / 2702A+ / 2738 / 2738A+ / 6028 Sirocco / 6031 Sirocco / 738 / 768 / 8032A++ / 899A+.
Код: 823935
Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 6 мм
Код: 8452
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 17,5х17,5мм (44 ножки/пина)
Код: 8432
Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 19.2 x 16мм
Код: 8441
Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 2,5 мм
Код: 8421
Для пайки SOJ-микросхем размером 19х10мм
Код: 8444
Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 7 мм
Код: 8454
Для пайки TSOL-микросхем размером 10 x 18.5мм
Код: 8447
Для пайки TSOL-микросхем размером 10 x 11.9мм
Код: 8445
Для пайки SOP-микросхем размером 8.6x18мм
Код: 8463
Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 8 мм
Код: 8453
Для пайки SOP-микросхем размером 13x28мм
Код: 8462
Насадка совместимая с газовыми паяльниками Pro'sKit 8PK-101-2, Pro'sKit GS-210 и Pro'sKit 8SL-2000N.
Код: 821491
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 28x28мм
Код: 8426
Для пайки BGA-микросхем размером 9х9мм. Данные насадки подходят ко всем фенам AOYUE кроме AOYUE 868. Также совместимы с термовоздушными станциями Proskit SS-601F , SUNKKO 850A, SUNKKO 850D, SUNKKO 850D+, LUKEY 850D, LUKEY 852D+.
Код: 8409
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 28x40мм
Код: 8466
Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 40x40мм
Код: 8467
Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 7,3х12,5мм (18 ножек/пинов)
Код: 8436
В состав коиплекта входят 11 насадок для пайки микросхем в QFP-корпусе разных размеров
Код: 8410
