SP-15 :

Флюс-паста для пайки BGA SP-15

50.5 грн

Купить

Код: 824423
Bес: 0.015 кг

Как получить подарок?

Предложить свою цену

Рассчитать доставку

Краткий обзор. Наиболее универсальный среднеактивный флюс-паста предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей.

Флюс-пасту употребляют для пайки BGA-микросхем и компонентов типа "Flip Chip", монтажа кристаллов, лужения и ремонтных работ. Флюс-паста SP-15 позволяет быстро выпаивать корпуса микросхем, не повреждая контактные площадки. Этот наиболее универсальный среднеактивный флюс предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей.

Флюс-паста для пайки BGA SP-15 – Особенности

Обеспечивает хороший теплообмен

Поддерживает бессвинцовый и обычные профили пайки

Активность наступает при рабочей температуре

Не требует смывки

Объем 5 мл