Гибридный ремонтный комплекс Scotle IR360 PRO V3

Гибридный ремонтный комплекс Scotle IR360 PRO V3 - это мощная паяльная станция, совмещающая в себе инфракрасную и термовоздушную технологию пайки, а также контактную пайку, для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, и других BGA-микросхем.

Применение

• Ремонт игровых консолей PS3 и Xbox 360.
• Ремонт ПК, телефонов, промышленных компьютеров, графических адаптеров, корпусов, процессоров, разъемов и других больших печатных плат и больших микрочипов до 65х65 мм.
• Ремонт CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA и μBGA.
• Ремонт малых резисторов, конденсаторов и др.

Особенности

• 3 независимые температурные зоны, верхняя - темные инфракрасные лучи (можно заменить на термовоздушную при необходимости), средняя - термовоздушный нагреватель, нижняя - большой инфракрасный подогреватель.
• Инфракрасный керамический преднагреватель используется для независимого нагрева печатной платы и чипов.
• Высокомощная система охлаждения для ускорения охлаждения зоны нагрева.
• Использование высокотехнологичной программы контроля температуры.
• Может использоваться как для свинцовой, так и для бессвинцовой пайки.
• Две светодиодные лампы облегчают наблюдение за процессом работы.

Технические характеристики

Комплектация

• Паяльная станция Scotle IR360 PRO V3 — 1 шт.
• Подставка для паяльника — 1 шт.
• Насадки для термофена (55×55 мм, 41×41 мм, 38×38 мм, 34×34 мм, 31×31 мм) — 5 шт.
• Термопара K-типа — 1 шт.
• Красная щетка — 1 шт.
• Вакуумный пинцет с двумя насадками — 1 шт.
• Инструкция пользователя — 1 шт.