Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-506
Краткий обзор. Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-506 (50 г).
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-506 – паста для пайки BGA-микросхем (50 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-506 – Технические характеристики
| Состав | 63% олова, 37% свинца |
| Вес | 50 г |







