Флюсы, Канифоли, Паста BGA
Паяльный флюс (50 г).
Код: 7912
Паста для пайки BGA-микросхем (250 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Код: 7589
Баночка для флюса с дозатором Pro'sKit.
Код: 816351
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507 (250 г).
Код: 225
Наиболее универсальный среднеактивный флюс-паста предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей.
Код: 824423
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-506 (50 г).
Код: 226
Паста для пайки (10 г).
Код: 820253
Паста для пайки BGA-микросхем (10 мл).
Код: 815437
Паста для пайки BGA-микросхем (10 мл), состав: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%.
Код: 822872
Высокая активность позволяет паять окисленные поверхности из черных и цветных металлов. Не подходит для пайки печатных плат!
Код: 4135
Наиболее универсальный высокоактивный флюс предназначен для паяльных работ с окисленными, недостаточно лужеными и нелужеными выводами деталей.
Код: 824424
Слабоактивный флюс-паста SP-10 предназначен для пайки хорошо луженых компонентов и не требует смывки.
Код: 824422
Флюс-маркер FM-1520 разработан и изготовлен для работ по ремонту и производству радиоэлектронного оборудования, приборов, бытовых и промышленных устройств.
Код: 828200
Термопаста на основе улучшенной формулы производителя, обладает высокой теплопроводностью, высокой вязкостью и температурной стабильностью.
Код: 830748
Паста для пайки BGA-микросхем (10 мл), состав: Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%.
Код: 822869
Удаляет как свеженанесенный, так и затвердевший цианоакрилатный (моментальный, суперклей, цианопан) клей с большинства материалов.
Код: 831724
Гель для очистки диспенсеров (устройств подачи) от флюса, BGA-пасты.
Код: 822867
Паста для пайки BGA-микросхем (30 мл), состав: Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%.
Код: 822871
Применяется для монтажа микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Характеризуется очень хорошим смачиванием рабочей поверхности.
Код: 810366
Флюс-гель BGA IF 8300 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.
Код: 221
Паста для пайки BGA-микросхем (30 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Код: 7225
Паста для пайки BGA-микросхем (50 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Код: 7226
Специально разработан для ручной и селективной пайки плохо смачиваемых, не смачиваемых и теплоемких SMD-компонентов, т.к. сохраняет активность в течение дополнительного времени, необходимого при пайке таких компонентов. Для бессвинцовой пайки
Код: 7539
Флюс средней активности на основе канифоли. Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Смывается средствами на спиртовой основе
Код: 811193
Флюс-гель BGA IF 8300-6 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.
Код: 7541
Гелеобразный BGA-флюс (10 мл.).
Код: 815435
Флюс-гель BGA IF 8300-4 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.
Код: 6485
Паста для пайки BGA-микросхем (20 мл), состав: Sn 63%, Pb 37%.
Код: 820426
Флюс жидкий Interflux IF 6000 для сервисных работ (100 мл).
Код: 822866
Код: 5439
Флюс жидкий AIM NC-264-5 (100 мл)
Код: 7714
Канифоль Cynel TOPNIK-CYN (35 г).
Код: 817958
Паста для пайки BGA-микросхем (150 г), состав: Sn 63%, Pb 37%.
Код: 820369
Флюс-гель для BGA-реболлинга, со смолоподобными характеристиками. Обладает превосходной паяемостью, при минимальных остатках, и не нуждается в очистке.
Код: 817260
Припой IF 9007 рекомендуется использовать в свинцовых пайках. Обладает свойсвами No-clean с минимальной вместимостью галогена. Оставляет тонкий незаметный слой флюса.
Код: 7542
Рекомендуется использовать в безсвинцовой пайке. Обладает отличными свойствами сцепления с поверхностью. Химический состав этой пасты делает ее оптимальной для пайки поверхностей с недостаточной смачивающей способностью. Оснащена формулой No-Clean с минимальной вместимостью галогена. Оставляет тонкий незаметный слой остатков
Код: 7543
Флюс-гель AIM NC-297-DX (10 мл.)
Код: 5438
Паста AIM NC293-Sn63/Pb37-85 (5 куб.см.)
Код: 8053
Паста для пайки BGA-микросхем (30 г), состав: Sn 63%, Pb 37%.
Код: 812799
Паяльный флюс (100 г).
Код: 820734
Концентрированный флюс на основе канифоли, средней активности - RMA в соответствии с нормой MILF 14256. Применяется для монтажа элементов SMD и ремонтных работ.
Код: 811204
Паста для пайки BGA-микросхем (50 г), состав: Sn 63%, Pb 37%.
Код: 6882
Паяльный флюс (10 мл).
Код: 815659
Паста для пайки BGA-микросхем, в состав которой входит 64% олова и 36% свинца.
Код: 5436
Состав: олеиновая кислота, йодистый литий, активаторы. Объем 25 мл.
Код: 821070
Сосновая канифоль марки "А" высшего сорта для пайки и лужения мягкими припоями. Вес 100 г.
Код: 821082
Глицериновый флюс, который используют для пайки деталей радиоаппаратуры.
Код: 821084
Флюс для пайки нихрома, бериллиевой бронзы и нержавеющей стали. Объем 25 мл.
Код: 821072
Паста AIM NC293-Sn62Ag/Pb36-85 (10 куб.см)
Код: 7742
Глицериновый флюс, который используют для пайки деталей радиоаппаратуры и печатных плат.
Код: 821086
