Пасты для BGA: BAKU

BAKU: Пасты для пайки BGA-микросхем и монтажа элементов в корпусах BGA.
Код: 7226
Паста для пайки BGA-микросхем (50 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Код: 7225
Паста для пайки BGA-микросхем (30 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Наличие на складе:
КЛХД
165 грн
Купить
Наличие на складе:
КЛХД
126 грн
Купить
Код: 7589
Паста для пайки BGA-микросхем (150 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Наличие на складе:
КЛХД
333 грн
Купить

Чат по продажам
Важные новости
Подписка на новости Masteram
Отзывы клиентов
Валюта: Гривна (грн)
Корзина пока нет товаров
 
-