Расходные материалы: Interflux
Interflux:
Паста для пайки BGA-микросхем (10 мл), состав: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%.
Код: 822872
Паста для пайки BGA-микросхем (10 мл), состав: Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%.
Код: 822869
Гель для очистки диспенсеров (устройств подачи) от флюса, BGA-пасты.
Код: 822867
Паста для пайки BGA-микросхем (30 мл), состав: Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%.
Код: 822871
Флюс-гель BGA IF 8300 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.
Код: 221
Специально разработан для ручной и селективной пайки плохо смачиваемых, не смачиваемых и теплоемких SMD-компонентов, т.к. сохраняет активность в течение дополнительного времени, необходимого при пайке таких компонентов. Для бессвинцовой пайки
Код: 7539
Флюс-гель BGA IF 8300-6 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.
Код: 7541
Флюс-гель BGA IF 8300-4 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.
Код: 6485
Флюс жидкий Interflux IF 6000 для сервисных работ (100 мл).
Код: 822866
Припой IF 9007 рекомендуется использовать в свинцовых пайках. Обладает свойсвами No-clean с минимальной вместимостью галогена. Оставляет тонкий незаметный слой флюса.
Код: 7542
Рекомендуется использовать в безсвинцовой пайке. Обладает отличными свойствами сцепления с поверхностью. Химический состав этой пасты делает ее оптимальной для пайки поверхностей с недостаточной смачивающей способностью. Оснащена формулой No-Clean с минимальной вместимостью галогена. Оставляет тонкий незаметный слой остатков
Код: 7543
