Расходные материалы: BAKU
BAKU :
Паяльный флюс (50 г).
Код: 7912
Паста для пайки BGA-микросхем (250 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Код: 7589
Лента-оплетка для удаления припоя, 2,5 мм x 1,5 м.
Код: 828014
Паста для пайки BGA-микросхем (30 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Код: 7225
Паста для пайки BGA-микросхем (50 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Код: 7226
Паста для пайки BGA-микросхем (150 г), состав: Sn 63%, Pb 37%.
Код: 820369
Паяльный флюс (10 мл).
Код: 815659
Припой диаметром 0,6 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.
Код: 828013
Припой диаметром 0,4 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.
Код: 828011
Лента-оплетка для удаления припоя, 1,5 мм x 1,5 м.
Код: 828016
Лента-оплетка для удаления припоя, 3 мм x 1,5 м.
Код: 828015
Флюс для пайки BGA и SMD-компонентов. Тип - BAKU R-625. Не содержит галогены, не требует смывания. Объем - 12 мл.
Код: 815658
