Расходные материалы: AMTECH
AMTECH:
Применяется для монтажа микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Характеризуется очень хорошим смачиванием рабочей поверхности.
Код: 810366
Флюс средней активности на основе канифоли. Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Смывается средствами на спиртовой основе
Код: 811193
Применяется для ручной и автоматической пайки электронных компонентов на печатных платах при поверхностном и сквозном монтаже.
Код: 811194
Паста для пайки BGA микросхем
Код: 811192
