Паста для пайки BGA BAKU BK-250-63
Краткий обзор BAKU BK-250-63. Паста для пайки BGA-микросхем (250 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Паста для пайки BGA BAKU BK-250-63 – паста для пайки BGA-микросхем (250 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Чат по продажам
Важные новости
12.04.2012
Поздравляем со светлым праздником Пасхи!
10.04.2012
Мы переезжаем
12.03.2012
Новая линейка генераторов сигналов RIGOL DG4000
29.02.2012
Новая серия осциллографов от производителя RIGOL
06.12.2011
Новый термовоздушный ремонтный комплекс в нашем ассортименте!
10.10.2011
Осенняя распродажа на Masteram
08.08.2011
Новый раздел на сайте – Распродажа!
13.07.2011
Итоги первого тура конкурса с нашим партнером easyelectronics.ru
11.07.2011
Бесплатная доставка по Украине
