Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 (30 см³)

1008 грн
 
Купить

Код: 822873
Bес: 0.109 кг
Как получить подарок?
Наличие на складе: КЛХД

Краткий обзор Interflux WSP2006: Паста для пайки BGA-микросхем (30 см³), состав: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%.

Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 – растворимая в воде паста для пайки BGA-микросхем (30 см³), которая может использоваться как для свинцовой, так и для бессвинцовой пайки.

Особенности

  • Растворимая в воде.
  • Подходит для свинцовой и бессвинцовой пайки.
  • Способность к схватыванию: > 12 часов.
  • Не содержит галогенов.
  • Не содержит канифоли.
  • Минимум остатков.
  • Легко смывается теплой водой.

Технические характеристики

Состав Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%
Объем 30 см³

comments powered by Disqus
Чат по продажам
Важные новости
Подписка на новости Masteram
Отзывы клиентов
Валюта: Гривна (грн)
Корзина пока нет товаров
 
-