Расходные материалыФлюсы, Канифоли, Паста BGA BST-507:

Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507

130 грн
 
Купить

Код: 225
Bес: 0.260 кг
Как получить подарок?
Предложить свою цену

Рассчитать доставку

Краткий обзор. Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507 (250 г).

Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507 – паста для пайки BGA-микросхем (250 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.

Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507 – Технические характеристики

Сплав 63% олова, 37% свинца
Вес 250 г
Чат по продажам
Важные новости
 
Корзина пока нет товаров